高纯硅溶胶

硅溶胶系二氧化硅（SiO₂）纳米颗粒于水溶液中形成的分散体系。本公司所生产的电子级超纯硅溶胶，具备金属离子含量低、颗粒分布均匀以及稳定性良好等特性，能够为半导体抛光行业提供不同粒径尺度和固含量的硅溶胶产品。此外，该产品还可应用于电子陶瓷、催化剂、涂料、化妆品、造纸、铸造以及高端耐火材料等领域。

高纯硅溶胶


硅溶胶系二氧化硅（SiO₂）纳米颗粒于水溶液中形成的分散体系。本公司所生产的电子级超纯硅溶胶，具备金属离子含量低、颗粒分布均匀以及稳定性良好等特性，能够为半导体抛光行业提供不同粒径尺度和固含量的硅溶胶产品。此外，该产品还可应用于电子陶瓷、催化剂、涂料、化妆品、造纸、铸造以及高端耐火材料等领域。


名称

粒径（nm）

PDI

SiO₂含量（W%）

Na2O含量（W%）

PH

密度（g/cm³）

DS-30K

30±5nm

＜0.1

20~40%

＜0.01%

9.5-10.5

1.282

DS-50K

50±5nm

＜0.1

20~40%

＜0.01%

9.5-10.5

1.282

DS-70K

70±5nm

＜0.1

20~40%

＜0.01%

9.5-10.5

1.282

DS-90K

90±5nm

＜0.1

20~40%

＜0.01%

9.5-10.5

1.282

DS-100K

100±5nm

＜0.1

20~40%

＜0.01%

9.5-10.5

1.282

DS-110K

110±5nm

＜0.1

20~40%

＜0.01%

9.5-10.5

1.282

DS-120K

120±5nm

＜0.1

20~40%

＜0.01%

9.5-10.5

1.282

DS-140K

140±5nm

＜0.1

20~40%

＜0.01%

9.5-10.5

1.282


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超高纯硅溶胶

电子级超高纯硅溶胶广泛应用于半导体抛光工序，本司生产的电子级超高纯硅溶胶拥有稳定性好，金属杂质含量低的特点，可广泛应用于OX抛光液、POLY抛光液等。

电子级超高纯硅溶胶


粒径

含量

金属杂质

20-140nm可订制

20%±1%

Na＜1ppm，Mg<0.01ppm ;Fe<2ppm; Al<3ppm;

Ca<2ppm;Ni<0.2ppm ;Cu<0.005ppm ; Zn<0.005ppm


电子级超高纯硅溶胶.jpg

电子级超高纯硅溶胶2.jpg

氧化铝

科玺氧化铝抛光粉，严格控制粒径和改善粒子表面特性的基础上研发生产。在加工过程中，此聚集的结晶颗粒快速裂变和破碎，以达到提高切削力和表面质量的要求。适用于硅、锗、砷化镓、磷化铟、钽酸锂等材料。可完美替代进口产品。

氧化铝

粒度

粒度分布

包装

中心粒径（um）

(KG)

#240

58.6±3.0

20

#280

49.4±3.0

20

#320

41.4±2.5

20

#360

36.1±2.0

20

#400

30.9±2.0

20

#500

26.4±2.0

20

#600

21.1±1.5

20

#700

17.9±1.3

20

#800

14.7±1.0

20

#1000

11.9±1.0

20

#1200

9.90±0.80

20

#1500

8.40±0.60

20

#2000

6.90±0.50

20

#2500

5.60±0.50

20

A3000

4.00±0.50

20

A4000

3.00±0.40

20

A6000

2.00±0.40

5

A8000

1.20±0.30

5

A9000

0.71~0.90

5

A10000

0.51~0.70

5

A20000

0.50※(2)

5

A30000

0.32※1.3

5